Введение к работе
Актуальность темы. Повышение быстродействия ЭВМ и других радиоэлект-, ронньк приборов привело к широкому использованию многослойных печат-нах плат ШПП) в качестве основного коммутационного узла между отдельными компонентами электронной схемы. Основная масса МПП в настоящее время изготавливается методом металлизации сквозных отверстий, при этом широко используется процесс гальванического меднения.
Необходимость повышения плотности печатного монтажа за счет роста количества внутренних слоев ПП вызывает увеличение толщины печатной платы при одновременном уменьшении диаметра сквозных отверстия, что предъявляет повышенные требования к токопроводящему медному покрытию, надежность которого в значительной степени зависит как от равномерного распределения металла внутри отверстия !ШП, так и его некоторых физико-механических свойств ( пластичности, предела прочности). U настоящее время в отечественных отраслевых стандартах отсутствует технология металлизации МПП с соотношением толщины платы I L ) к диаметру отверстия I О ) L : й - Ю:1 иО = 0,4 мм.
Разработка состава электролита и режима процесса электроосавде-ния меди, обеспечивающих получение покрытия на печатных платах (L '. D - 10:1 и 0 » 0,4) в соответствии о требованиями стандарта, является актуальной задачей гальванотехники.
Паль работы. Целью работы является разработка процесса гальванического меднения глубоких сквозных отверстий 1/ЛП малого диаметра, на основе увеличения равномерности распределения и улучшения физико-механических свойств медного покрытия путем подбора оптимального состава электролита и режима электролиза, а также установление взаимосвязи мевду физико-механическими характеристиками электроосакден-ных медных осадков и иг стойкостью к термоудару. -
- г -
Научная новизна. Обнаружено снижение стойкости к термоудару медного покрытия, осажденного из сернокислого электролита, рекомендуемого ОСТом 107.460092.004.01-86, при низких плотностях тока и показано, что этот эффект связан с сильной зависимостью пластичности медных покрытий от катодной плотности тока. Обнаружен различный характер влияния температуры испытания на пластичность и предел прочности мерного покрытия ІЛіїІ в зависимости от состава электролита меднения. Показано, что использование операции термовакуумной обработки значительно увеличивает пластичность медного покрытия, полученного из предложенного в работе электролита, что позволяет повысить надежность І.ІШ при термоударе.
Практическая ценность. Разработан процесс ме^н^ния ЖІ с отношением толарлны печатной платы к диаметру отверстия 10:1 и диаметре 0,4 мм . Разработаны методики контроля в предлагаемом электролите концентрации добавки " МХТИ - 90 - I " циклической вольтамлеро-ыетрией и гальваностатическим методом. Проверка надежности І.И1 ( 7:1 и 10:1 ) при диаметре отверстая 0,4 мм изготовленных с использованием разработанного электролита в условиях опытно-про-мшиенного производства научно-исследовательского института радиопромышленности, показала их полное соответсвие требованиям стандарта к ЫПП. Ожидаемый условногодовоЯ экономический эффект от внедрения предлагаемого процесса мэталлиэации ЫПП в производстве НИИРП ( Москва ) составляет 191,5 тыс. рублей.
Апробация работы. Основные результаты работы были доложены и обсувдены на научно-технической конференции " Оборудование и технология изготовления печатных плат " ( Ижевск, апрель 1990 ), мел-республиканской научно-технической конференции " Прогрессивные технологии электрохимической обработки металла и экологии гальванического
производства" (Волгоград, июнь 1990), Всесоюзного научно-технического семинара "Современные химические и гальванические процессы в производстве печатных плат" (Ленинград, 1991).
Публикации. По теме диссертации опубликовано 3 печатные работы и имеется акт внедрения в производстве НИИРП, г. Москва.
Объем работы.Диссертационная работа состоит из введения, трех глав, выводов, списка цитированной литературы из /30 источников, содержит & таблиц и /%$ рисунков. Общий объем работы /б^стра-ішц мчшинописного текста.
