Введение к работе
Актуальность темы. Атомно-гладкие, химически чистые поверхности полупроводников и резкие границы раздела необходимы для создания искусственных полупроводниковых микроструктур, в которых реализуются электронные явления в сверхтонких (квантоворазмерных) слоях и областях гетероструктур, с которыми, в частности, связано новое направление развития полупроводниковой электроники -наноэлектроника.
Многие оптоэлектронные устройства и твёрдотельные элементы с повышенным быстродействием в своей основе используют полупроводниковые соединения AIHBv(GaAs, InP, ALAs).
Однако до настоящего времени практическая реализация приборов на основе различных материалов класса AlnBv сдерживается проблемой формирования совершенной границы раздела в гетероструктурах металл - AlnBv и диэлектрик -AlnBv ввиду высокой плотности поверхностных электронных состояний (ПЭС) на этих границах раздела.
Известно, что снижение плотности ПЭС может быть обусловлено реконструкцией поверхностей полупроводников AlnBv. Реконструированное состояние полупроводников AlnBv наблюдается in situ только на сколотых или очищенных в сверх высоком вакууме (СВВ) поверхностях полупроводников AlnBv, в том числе и с адсорбированным монослоем халькогена.
В последние годы разрабатывается халькогенная предварительная обработка поверхности полупроводников с целью снижения ПЭС. Она также применяется для создания гетероструктур на основе полупроводников AlnBv. Модификация поверхности AlnBv атомами серы или селена, позволяет в принципе осуществлять как химическую, так и электронную пассивацию поверхности. Использование халькогенной пассивации, с одной стороны, позволяет улучшить характеристики различных приборов за счёт существенного уменьшения плотности ПЭС и снижения скорости поверхностной рекомбинации, а с другой стороны, позволяет существенно замедлить процессы окисления полупроводниковой поверхности в атмосфере. В результате такой химической пассивации с поверхности полупроводника удаляется слой окисла, вместо которого формируется тонкая кристаллическая плёнка химически инертного материала. Эта плёнка и выполняет функции сверхтонкого буферного слоя, защищая поверхность подложки от контакта с агрессивными компонентами ростовой среды. Необходимо отметить, что для подложек InAs подобные исследования практически отсутствуют.
Ранее показано, что обработка в парах халькогена приводит к формированию наноразмерных гетероструктур типа полупроводниковый слой соединения Aln2BVI3 на подложке из полупроводника AlnBv, что открывает пути к практической реализации новых различных типов классов приборов на основе AlnBv, в частности, солнечных элементов и светодиодов.
В современной литературе представлено большое количество работ, посвященных процессу формирования гетероструктур Anl2BVI3/AlnBv, однако вопрос о механизме и кинетике образования новой фазы и структуры формирующейся гетерограницы в процессе реакции гетеровалентного замещения (ГВЗ) мышьяка на селен и, особенно на начальных стадиях процесса, до сих пор остается открытым.
Поскольку именно эти процессы обуславливают структурное совершенство и функциональные характеристики данного класса гетеропереходов целью работы являлось установление закономерностей образования новой фазы на поверхности GaAs и InAs в процессе взаимодействия с селеном.
Работа выполнялась в рамках тематического плана ГБ НИР «Физико-химические основы формирования наноразмерных гетерофазных систем в процессе гетеровалентного замещения» (№ гос.per. 1.1.09) и ГБ НИР «Физико-химические процессы в объёме и на границе раздела в неоднородных твёрдотельных системах» (№ гос.per. 01960012699) кафедры физики Воронежской государственной технологической академии.
Основными задачами исследования, исходя из поставленной цели, являются:
1. Выбор термодинамических условий проведения процессов ГВЗ
отвечающих начальным стадиям образования новой фазы на поверхности GaAs и
InAs при взаимодействии с селеном.
Изучение условий получения атомно-гладкой поверхности подложек из GaAs и InAs.
Исследование кинетики образования слоев из селенидов галлия и индия на поверхностях подложек соответственно из GaAs и InAs в процессе термической обработки их в парах селена.
4. Исследование топологии и кристаллической структуры поверхности
подложек из GaAs(lOO), GaAs(lll), InAs(lOO) и InAs(lll) обработанных в парах
селена в диапазоне температур и времен процесса, соответствующих начальной
стадии реакции ГВЗ.
Объекты и методы исследования. Исследовались монокристаллические подложки арсенида галлия электронного типа проводимости марки АГЧ-25а <100> толщиной (390 ± 5) мкм, АГЧ-25а <111> В толщиной (390 ± 5) мкм и арсенида индия: ИМЭА-2а <111> В толщиной (350 ± 5) мкм, ИМЭА-2а <100> толщиной (350 ± 5) мкм исходные и обработанные в парах селена. Процессы ГВЗ проводились в СВВ в камере квазизамкнутого объёма (КЗО) в процессе термического отжига.
Исследование кристаллической структуры гетерограниц GaAs(100)-Ga2Se3, GaAs(l 1 l)-Ga2Se3, InAs(100)-In2Se3 и InAs(l 1 l)-In2Se3 проводилось в просвечивающем электронном микроскопе (ПЭМ) Hitachi Н-800 при ускоряющем напряжении 200 кВ и электронографии «на отражение» с помощью электронографа ЭГ-100М. Рельеф поверхности подложек контролировался на атомно-силовом микроскопе (АСМ) Solver-Pro (НТ-МДТ) и сканирующем электронном микроскопе (СЭМ) JEOP-JSM-6380ГА с системой энерго-дисперсионного анализа ПЧСА-250 для изучения элементного состава поверхности образцов методом рентгеноспектрального микроанализа (РСМА). Толщина образовавшихся пленок халькогенида определялась на эллипсометре ЛЭФ-ЗМ и в некоторых случаях по сколу в СЭМ.
Научная новизна. Обнаружены псевдоморфные к подложке GaAs ГЦК фаза Ga2Se3(100) со структурой сфалерита, имеющая 25% упорядоченных вакансий и ГЦК фаза Ga2Se3(lll) со структурой сфалерита, имеющая 33% упорядоченных стехиометрических вакансий. При этом в изучаемых гетероструктурах GaAs-Ga2Se3
поверхность GaAs(lOO) реконструирована по типу (2x2) и GaAs(lll) по типу (V3xV3)-R300.
Идентифицированы псевдоморфная ГЦК фаза In2Se3(l 11) со структурой сфалерита, имеющая 33% упорядоченных стехиометрических вакансий. Определена реконструкция поверхности InAs(lll) по типу (V3xV3)-R30 в гетероструктуре InAs-In2Se3 с 33%) упорядоченных стехиометрических вакансий в плёнке In2Se3.
Впервые реконструкция поверхности полупроводника AlnBv идентифицируется по дифракционным изображениям в ПЭМ в гетероструктурах GaAs( 100)-Ga2Se3, GaAs( 111 )-Ga2Se3, InAs( 100)-In2Se3 и InAs( 111 )-In2Se3.
Практическая значимость. В данной работе были получены гетероструктуры GaAs(100)-Ga2Se3, GaAs(lll)-Ga2Se3, InAs(100)-In2Se3 и InAs(lll)-In2Se3, в которых сохраняется реконструкция подложки за счёт стабилизирующего действия псевдоморфной плёнки Aln2BVI2. Эти гетероструктуры могут быть использованы, например, в фотопреобразователях солнечной энергии. Обработка в парах селена может быть использована для пассивации поверхностей арсенидов галлия и индия. Установлен факт ювенилизации поверхности арсенида галлия в результате обработки её в парах селена.
Научные положения, выносимые на защиту:
1. Стабилизация реконструкции GaAs(100)(2x2) псевдоморфным слоем
Ga2Se3, а также реконструкции GaAs(lll)(V3xV3)R-30 и InAs(lll)(V3xV3)R-30
псевдоморфными слоями Ga2Se3 и In2Se3, соответственно. В слоях селенидов Aln2Se3
стехиометрические вакансии в катионной решётки упорядочиваются коррелированно
с типом реконструкции подложки.
Происходящая при обработке в парах селена поверхности GaAs(lOO) (Тп=(600-620) К и времени обработки (5-15) минут) и InAs(lOO) (Тп=(500-550) К и времени обработки (5-15) минут) реакция ГВЗ анионов приводит к образованию псевдоморфных к подложке релаксированных слоев ГПК фаз Ga2Se3(100) и In2Se3(100) со структурой сфалерита, соответственно.
С увеличением времени обработки в парах селена поверхности InAs(lOO) образуется тонкая плёнка ГЦК фазы со структурой сфалерита In2Se3 (а=5.460 А), в которой стехиометрические вакансии не упорядочены.
В исследованном диапазоне температур скорость образования селенидов вначале ограничена диссоциацией полупроводников AlnBv, а затем диффузией компонентов реакции через слой селенида. При этом для подложек InAs(lOO) наблюдается нарушение условия квазистационарности процесса ГВЗ
5. Процесс ювенилизации поверхности арсенида галлия в результате
обработки в парах селена при Тп=(600-620) К и времени (5-15) минут объясняется
двухстадийным механизмом формирования слоя селенида галлия. Нарушение
квазистационарности протекания двух механизмов в случае ГВЗ в InAs не позволяет
получить ювенильную поверхность подложки в этом случае.
Личный вклад автора. Постановка задачи и определение направлений исследований осуществлялись д. ф.-м. н., профессором Н.Н. Безрядиным Проведение основных экспериментов осуществлено автором лично. На некоторых этапах в работе принимали участие к.ф.-м. н., доцент Г.И. Котов, к.т.н., доцент Б.Л. Агапов.
Обсуждение результатов на протяжении всей работы проведены вместе с д. ф.-м. н., профессором Н.Н. Безрядиным, к.ф.-м. н., доцентом Г.И. Котовым.
Апробация работы. Материалы диссертационной работы докладывались и обсуждались на XXI Российской конференции по электронной микроскопии «ЭМ'2006» (Черноголовка, 2006г.), XII и XIII национальной конференции по росту кристаллов (НКРК - 2006, 2008) (Москва, 2006 г., 2008г.), III Всероссийской конференции (с международным участием) «Химия поверхности и нанотехнология» (Санкт-Петербург, Хилово, 2006г.), X международной конференции «Арсенид галлия и полупроводниковые соединения группы III-V» (Томск, 2006 г.), Молодёжная конференция (Санкт-Петербург, 2007 г.), VIII Российской конференции по физике полупроводников (Екатеринбург, 2007г.), International Conference «Crystal Materials'2010» (ICCM'2010) (Kharkov, Ukraine, 2010), а также на отчетных научных конференциях ВГТА за 2006, 2007, 2008, 2009 года (Воронеж, 2007 г., 2008 г., 2009 г., 2010 г.).
Публикации. Материалы диссертации опубликованы в 21 печатных работах, из которых 4 статьи в журналах рекомендованных ВАК, 4 публикации в журналах, не входящих в перечень ВАК и 13 тезисов докладов на всероссийских и международных конференциях.
Объем и структура диссертации. Диссертация содержит 157 страниц машинописного текста, 47 рисунков, 13 таблиц и по структуре состоит из введения, пяти глав, заключения и списка цитируемой литературы, включающего 172 наименования работ отечественных и зарубежных авторов.