Введение к работе
Актуальность темы. Полупроводники AI!IBV в настоящее время широко используются для создания быстродействующих электронных и мощных СВЧ приборов, а также оптоэлектронных устройств инфракрасного и видимого диапазонов. В ряду полупроводниковых соединений типа AUIBV особое место занимает арсенид индия. Это обусловлено, во-первых, малой шириной запрещённой зоны (Eg=0,38 эВ) и, во-вторых, малой эффективной массой электронов (т е=0,025). Благодаря малой ширине запрещённой зоны арсенид индия является удобным материалом для изготовления фотоприёмников ИК - диапазона и светофішьтров. Вследствие же малой эффективной массы электронов, а значит и высокой подвижности (цп~30000 см2/(В-с), чувствительность этого соединения к магнитным эффектам на один - два порядка выше чем в германии. В последнее время в полупроводниковой электронике ярко выражены тенденции к непрерывному уменьшению размеров активных областей приборов. Вследствие этого поверхности и границы раздела оказывают всё более заметное влияние на их характеристики.
В идеальном случае поверхность или граница раздела представляет собой резкий барьер, позволяющий четко разграничивать внутренние области прибора или установить его внешние границы. Поверхность большинства полупроводников AmBv характеризуется высокой плотностью поверхностных состояний в запрещённой зоне, что приводит к жестколгу закреплению уровня Ферми, положение которого на поверхности практически не зависит от природы адсорбированных атомов. Это обстоятельство отрицательно сказывается на работе многих микро- и оптоэлектронных приборов, мешая реализации потенциальных возможностей этих полупроводников.
В последние годы интенсивно изучаются условия формирования совершенной границы раздела с малой плотностью поверхностных состояний в гетеросистемах с кристаллическими слоями широкозонных полупроводников типа Am2Bv,3 (например Ga2Se3 - GaAs). В связи со сказанным актуально изучение условий формирования тонких монокристаллических плёнок халькогенидов элементов III группы и электронных процессов на поверхности других полупроводников AniBv, перспективных для микроэлектроники.
Цель работы. Установить закономерности формирования гетеро-структур на основе арсенида индия со слоями широкозонных полупроводниковых материалов типа АШ2В^3 и открепления уровня Ферми вблизи его поверхности.
Основные задачи исследования вытекают из цели работы:
-
Исследование условий формирования структурно совершенных слоев типа Ain2Bvl3 на подложках InAs.
-
Исследование электрофизических свойств полупроводниковых слоев типа АШ2ВМ3 на подложках InAs.
-
Исследование кинетики формироваїшя слоев AIU2BVI3 на поверхности InAs методом гетеровалентного замещения.
-
Исследование положення уровня Ферми вблизи поверхности арсенида индия в процессе обработки её в парах халькогенов.
Объекты и методы исследования. Исследовались гетероструктуры In2S3 - InAs, In2Te3 - InAs, In2xGa2(i.x)Te3 - InAs, In2Se3 - InAs, сформированные на подложках из монокристаллического арсенида индия. Слои Am2BVi3 на подложках InAs формировались методом гетеровалентного замещения в анионной подрешётке элемента Bv на халькоген в процессе термического отжига. Слои 1п2Те3 и In2xGa2(i.x)Te3 формировались методом газо-фазной эпитаксии из независимых источников.
Исследование структуры и состава полученных плёнок проводилось методами электронографии, электронной микроскопии, рентгеноспектрального и Оже - анализа. Толщина полученных слоев определялась методами эллипсометрии и растровой электронной микроскопии. Электрофизические свойства гетероструктур исследовались методами зонда Кельвина, а также по зависимостям составляющих полной дифференциальной проводимости при частотах тестового сигнала (102 -=- 10б) Гц и сквозного тока в гетероструктурах от температуры в диапазоне температур (80 -н 500) К.
Научная новизна работы:
1. Установлено, что слои 1п2Те3, полученные на поверхности InAs мето
дом гетеровалентного замещения (ГВЗ) мышьяка в анионной подре-
. шётке арсенида индия на теллур вблизи комнатных температур проявляют собственную проводимость. При этом концентрация центров локализации заряда (ЦЛЗ) в слоях In2Te3, In2xGa2(i.x)Te3 (x=0,65), полученных методом газо-фазной эпитаксии на порядок выше, чем концентрация этих же ЦЛЗ в плёнках теллуридов, полученных методом ГВЗ на тех же подложках.
2. Показано, что тонкие плёнки соединений типа Ain2Bvl3 с кубическими
структурами типа сфалерит могут формироваться на подложках из А1"
В методом ГВЗ независимо от существования этих фаз в массивных образцах этих же соединений. Описаны три ранее не наблюдавшиеся кубические фазы селенида индия.
3. Установлены кинетические механизмы формирования слоев In2S-, на
поверхности InAs.
_>
4. Установлен факт открепления уровня Ферми на поверхности арсенида индия после обработки её в парах серы и селена. Измерены значения термодинамической работы выхода In2S3 и In2Se3. Практическая значимость работы:
-
Разработанные и предложенные в диссертации способы формирования тонких слоев полупроводниковых соединений в квазизамкнутом объеме из раздельных источников могут использоваться для получения на -; поверхности исходного материала различных по составу и совершенных по структуре тонких пленок.
-
Практический интерес для электронной промышленности представляют технологические условия и методы формирования гетероструктур на основе InAs со слоями In2Te3, In2xGa2(i_x)Te3, In2S3 и In2Se3 с совершенной границей раздела.
3. Исследуемые в работе пленки полупроводников типа А'"2В 3 могут
быть использованы для защиты поверхности элементов микроэлектро
ники на основе полупроводников типа A "Bv от внешних воздействий,
а также для разработки новых типов полевых приборов.
Основные положения, выносимые на защиту:
1. В результате исследования гетероструктур 1п2Те3 - InAs, ln2xGa2(|.x)Te3 -
InAs установлено:
граница раздела в гетеросистемах ln2Te3 - InAs, полученных методом гетеровалентного замещения (ГВЗ) мышьяка в анионной подрешётке арсеннда индия на теллур, характеризуется высокой плотностью макродефектов;
плёнки 1п2Те3, полученные методом ГВЗ, на поверхности InAs обладают собственной проводимостью в области температур, близкой к комнатной;
граница раздела в гетеропереходах In2Te3 - InAs, rrbxGa2(i_X)Te3 - InAs, полученных методом соиспарения из независимых источников элементов, имеет низкую плотность макродефектов, однако концентрация центров локализации заряда в слоях теллуридов, по данным температурных зависимостей дифференциальной проводимости и ёмкости, более чем на порядок превышает концентрацию этих же центров в слоях 1п2Те3, полученных методом ГВЗ.
2. В процессе отжига арсенида индия в парах S или Se на поверхности
подложек формируются плёнки In2S3 и In2Se3, соответственно:
в процессе гетеровалентного замещения мышьяка в анионной подре
шётке арсенида индия на селен, в зависимости от ориентации подлож
ки в диапазоне температур (570 ч- 630) К происходит образование тон
ких плёнок селенида индия с кубической структурой типа сфалерит
(а0~5,55 А), не существующей в массивных образцах ln2Se3;
наиболее совершенная, в структурном отношении, граница раздела слой подложка достигается в гетероструктурах In2Se3-InAs.
-
Процесс гетеровалентного замещения в системе InAs - S протекает в два этапа: на первом, скорость процесса лимитируется скоростью химической реакции гетеровалентного замещения на межфазной границе; на втором, процесс протекает по диффузионному механизму, и скорость формирования слоя ограничена скоростью диффузии серы в сульфид индия.
-
В процессе обработки поверхности арсенида индия в парах S, Se и Те происходит открепление уровня Ферми на его поверхности.
Апробация работы. Результаты диссертационной работы докладывались и обсуждались на: XXXV отчётной научной конференции ВГТА (Воронеж, 1996 г); XXXVI отчётной научной конференции ВГТА (Воронеж, 1997 г.); XVII Российской конференции по электронной микроскопии, (Черноголовка, 1998 г.); XXXVII отчётной научной конференции ВГТА (Воронеж, 1998 г.); втором Всероссийском семинаре "Нелинейные процессы и проблемы самоорганизации в современном материаловедении" (Воронеж, 1999 г.); международной конференции "Физические процессы в неупорядоченных полупроводниковых структурах" (Ульяновск, 1999 г.); международной конференции "Релаксационные явлення в твёрдых телах" (Воронеж, 1999 г.).
Публикации. Материалы диссертации опубликованы в 11 работах.
Объём и структура диссертации. Диссертация содержит 145 страниц машинописного текста, 37 рисунков, 5 таблицы и по структуре состоит из введения, четырёх глав, заключения и списка цитируемой литературы, включая 173 наименований работ отечественных и зарубежных авторов.