Введение к работе
Несмотря на значительные достижения в развитии кремниевых интегральных схем, в современной микроэлектронике устойчивые позиции приобретают интегральные элементы на основе арсенида галлия. Sto обусловлено определенными преимуществами арсенида галлия перед кремнием: высокая подвижность электронов, большая ширина запрещенной зоны, Еысокое удельное сопротивление собственного или компенсированного материала. Кроме того, на арсениде галлия могут быть реализованы оптоэлектронные устройства и приборы, не тлеющие кремниевых аналогов. Для эффективной работы полевых приборов на основе арсенида галлия необходимы низкая плотность поверхностных электронных состояний (ПЭС) и высокие качества самого изолирующего покрытия. Однако, до настоящего Бремени практическая реализация приборов на оснозе арсенида галлия сдерживается проблемой формирования совершенной границы раздела в гетероструктурах металл -SclAs и .диэлектрик -GdAs . т.е. границы раздела с низкой плотностью ПЭС. Поэтому целенаправленное изменение свойств поверхности арсенида галлия обработкой в парах халькогенов с целью уменьшения плотности ПЭС и исследование электронных свойств такой поверхности актуально как с практической, так и с научной точки зрения. Электрические характеристики являются одним из наиболее важных источников информации об электронных свойствах поверхности, В связи с этим исследование электрических свойств гетероструктур металл - арсенид галлия, сформированных на модифицированной поверхности, такяе актуально.
Цель работы заключалась в получении гетероструктурМв-GCiAb с барьером Шоттки с низкой плотностью ПЗС, исследовании их электрофизических свойсте и создании модели, объясняющей снижение плотности ПЗС з арсениде галлия после обработки в парах халькогенов. Достижение поставленной цели Еключадо следующие основные этапы:
-
Проведение исследований по оптимизации условий обработки поверхности арсенида галлия в парах халькогенов и получении ге-тероструктурМб-6flAs с барьером Шоттки.
-
Исследование состава и структуры поверхности арсенида галлия, обработанной в парах халькогенов.
-
Исследование электрофизических свойств границы раздела в гете-роструктурах Mfi-GflAs , сформированных до и после обработки поверхности арсенида галлия в парах халькогенов.
-
На основе анализа результатов экспериментальных исследований
создание модели, объясняющей снижение плотности ПЭС в арсениде галлия после обработки в парах халькогенов. Объекты и методы исследования. Исследовались гетероструктуры MQ-GuASc промежуточными туннельно прозрачными слоями соединений
А^1 (Q^Sx,, Sa2Se2,Ga2Те5, Ga2Se5xТе5^.Х) ), сформированными на подложках из монокристаллического арсенида галлия (100) и (III). Слои AjjBg1 на подложках из $a.As , выращенного методом Чох-ральского, формировались методом гетеровалентного замещения в анионной подрешетке в процессе термического отжига в парах халькогенов.
Исследование состава полученных слоев А^Вд проводилось методом Оже-спектроскопии. Структура таких слоев исследовалась с помощью электронного микроскопа высокого разрешения. Электрофизические свойства гетероструктур/%? -G&AS исследовались методами еольт-фарадных (БЗО и вольт-амперных (ВАХ) характеристик, а также методом изотермической сканирующей спектроскопии глубоких уровней (1ЇССІУ) в диапазоне температур (77 - 370) л.
Научная новизна i-г практическая значимость работы заключается в том, что в ней исследованиями состава гетеропереходов Ga2Se3-GaAs вблизи границы раздела обнаружено влияние вида ограничения скорости роста слоев Ш^^з на стехиометрию состава поверхности арсенида галлия. Показано, что уменьшение плотности ПЭС от 1,4.10 4эЗ см*
Т? —Т -? до 5.10 эВ см * в арсениде галлия после обработки его поверхно-
сти в парах халькогенов обусловлено образованием туннельно прозрачного слоя соединения AgBg на его поверхности и установлена корреляция плотности ПЭС на границе раздела с величиной несоответствия параметров кристаллических решеток в гетеропереходе At-JBg -GuAS Показано, что в процессе гетеровалентного замещения на полярных поверхностях подложек арсенида галлия (100) и (III) сормируется псев-доморфный слой соединения Аг,1% в неполярной кристаллографической ориентации (НО). На основе анализа экспериментальных результатов предложен механизм уменьшения плотности ПЭС в арсениде галлия после образования на его поверхности туннельно прозрачного псевдоморф-ного слоя а|Вз (НО), связанный с реконструкцией поверхности арсенида галлия. Предложено решение ряда технологически проблем, позволивших получить туннельно прозрачные псевдоморфные слои соединений А^Вд на поверхности арсенида галлия, на которых затем сформировать диода Шоттки с параметрами, близкими к расчетным, в рамках идеализированной модели Шоттки - Мотта.
Основные положения и результаты, выносимые на зашиту, сводятся к следующему:
-
Скорость роста тонких слоев соединения ВЯ-2^^5 на поверхности ар-сенида галлия ограничена диффузией селена, при этом на границе раздела наблюдается отклонение от стехиометрии состава арсенида галлия. После формирования туннельно прозрачных слоев вй^5б^ состав поверхности арсенида галлия соответствует стехиометрии.
-
Для достижения минимальных значений плотности ПЭС в арсениде галлия после его обработки в парах халькогенов необходимо получить туннельно прозрачные слои соединений АоВ? , при этом косоответст-
'115 YT
вие параметров кристаллических реиеток в гетеропереходе А^Зо -QuAs должно быть минимальным, что наблюдается для системы
GazSe3XTe3fl^)-QaAs .
-
Факт открепления уровня Ферми вблизи поверхности в арсениде галлия коррелирует с отсутствием в запрещенной зоне электронного уровня с энергией 0,40+0,05 эВ ниже зоны проводимости, соответствующего распределенным ПЭС.
-
На основе результатов структурных исследований приповерхностной области арсенида галлия после образования туннельно прозрачных слоев соединения АрВз установлено, что на полярных поверхностях арсенида галлия (100) и (III) образуются слои соединения AJjB^1 неполярной ориентации (НО).
-
Предложен механизм, объясняющий снижение плотности ПЭС в арсени-
де галлия после формирования туннельно прозрачного псевдоморфного слоя соединения AgBg .
Апообадия работы. Результаты диссертационной работы докладывались и обсуждались на I Всесоюзной конференции "Физические основы твердотельной электроники" (г.Ленинград,1989), У Всесоюзной конференции по физическим процессам в полупроводниковых гетероструктурах (г.Калуга,1990), УИ Всесоюзной конференции по росту кристаллов (Харьков, 1992), Международной конференции "Электронные материалы" (г.Новосибирск, 1992), Международной конференции "Передовые и лазерные технологии" (г.Москва, 1992).
Публикации. Материалы .диссертации опубликованы в II работах, цитируемых по ходу изложения текста диссертации.
Личный вклад автора. Постановка задач, определение направлений исследований выполнены научным руководителем д.ф.-м.н., профессором Сысоевым Б.ЇЇ. Обсуждения результатов проведены вместе с д.ф.-м.н., профессором Сысоевым Б.И., к.ф.-м.н., доцентом Безрядикым Н.Н., к.ф.-м.н., доцентом Сгрнгиным В.Д. Основные результаты и выводы диссертации получены лично автором.
Структура и объем диссертации. Диссертация содержит 132 страницы машинописного текста,45 рисунков,II таблиц и по структуре состоит из введения, четырех глав,заключения к списка цитируемой литературы, включающего 133 наименования работ отечественных и зарубежных авторов.